« Semelle connectee » : différence entre les versions
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La semelle connectée est d’abord constituée d’une semelle imprimée par une TOBECAV1 en PLA semi-souple ORBI-TECH selon un modèle paramétrique déposé sur thingiverse (http://www.thingiverse.com/thing:375428). Caractéristique principale de la hauteur de pied à relever, la mesure selon l’axe Z entre le plateau et le sommet de la voute plantaire est comblée par du matériau support formant une structure allégée dans laquelle est taillée à la dremel le logement des différents composants:<br /> | [[:File:IMG_20151016_111925_626.jpg]]La semelle connectée est d’abord constituée d’une semelle imprimée par une TOBECAV1 en PLA semi-souple ORBI-TECH selon un modèle paramétrique déposé sur thingiverse (http://www.thingiverse.com/thing:375428). Caractéristique principale de la hauteur de pied à relever, la mesure selon l’axe Z entre le plateau et le sommet de la voute plantaire est comblée par du matériau support formant une structure allégée dans laquelle est taillée à la dremel le logement des différents composants:<br /> | ||
Version du 16 janvier 2017 à 22:12
File:IMG_20151016_111925_626.jpgLa semelle connectée est d’abord constituée d’une semelle imprimée par une TOBECAV1 en PLA semi-souple ORBI-TECH selon un modèle paramétrique déposé sur thingiverse (http://www.thingiverse.com/thing:375428). Caractéristique principale de la hauteur de pied à relever, la mesure selon l’axe Z entre le plateau et le sommet de la voute plantaire est comblée par du matériau support formant une structure allégée dans laquelle est taillée à la dremel le logement des différents composants:
-une battery li-on 3,7V
-2 résistances (10Kohms)
-2 capteurs FSR sensitronics
-un arduino pro mini
-un esp8266 avec le firmware italien uPanel
Le capteur FSR Sensitronics a été sélectionné et testé lors de séances ENUMEA (ex club REIA) pour son prix (6$), sa souplesse d'utilisation et son potentiel de compatibilité biomecanique. D’autres capteurs embarqués ont été abordés avec l'expertise notamment de Christophe Onillon dans la recherche de partenariat avec des fondeurs. D’abord envisagé avec TI (CC2650) sous l’impulsion de la Cité de l’Objet Connecté à Angers, c’est avec ST que la relation s’affirme dans le choix technologique autour du module STEVAL WESU.