« MirePCB » : différence entre les versions
Aucun résumé des modifications |
|||
| Ligne 9 : | Ligne 9 : | ||
==Objectif== | ==Objectif== | ||
*obtenir un fichier Gcode permettant de graver différents pattern représentant des | *obtenir un fichier Gcode permettant de graver différents pattern représentant des catégories de composant (fonction de la dimension des pads et leurs espacements). | ||
*avoir une | *avoir une méthode simple de test des résultats. | ||
===catégories des composants=== | ===catégories des composants=== | ||
'''(à | * DIP/SOIC/TSOP/QFN | ||
* SMD 0402, 0603, 0805, 1206 | |||
* pistes 0.8, 0.5, | |||
* pistes et via [http://www.dipole-electronique.fr/les-classes-de-fabrication/ classes] 3,4,5,6 | |||
* trous/pads 0.8, 1, 1.2, 1.5, 2 | |||
* '''(à compléter)''' | |||
PCB réalisé avec kicad disponible sous [https://github.com/fablab-lannion/pcb_fab_test github] | PCB réalisé avec kicad disponible sous [https://github.com/fablab-lannion/pcb_fab_test github] | ||
=== | ===méthode de tests=== | ||
A priori l'utilisation d'un ohmmètre pour vérifier la continuité des pistes ainsi que l'isolation ente les pistes, parait assez simple et suffisante. | A priori l'utilisation d'un ohmmètre pour vérifier la continuité des pistes ainsi que l'isolation ente les pistes, parait assez simple et suffisante. | ||
'''(autres idées : bienvenue)''' | '''(autres idées : bienvenue)''' | ||
Version du 21 avril 2014 à 20:55
Une cnc (fraiseuse numérique) peut graver des PCB (Printed Circuit Board - Circuit imprimé).
Afin d'identifier les possibilités de chaque machine, il est intéressante d'avoir un fichier de mire.
Celui-ci contiendra le G-code nécessaire pour permettre de déterminer les limitations en terme de dimensions des composants, largeur de piste et largeur d'isolation.
Une fois ces caractéristiques connues, le design CAO sera facilité, car elles seront utilisées dans les "régles de conception" et garantiront la faisabilité du PCB ainsi conçu.
Objectif
- obtenir un fichier Gcode permettant de graver différents pattern représentant des catégories de composant (fonction de la dimension des pads et leurs espacements).
- avoir une méthode simple de test des résultats.
catégories des composants
- DIP/SOIC/TSOP/QFN
- SMD 0402, 0603, 0805, 1206
- pistes 0.8, 0.5,
- pistes et via classes 3,4,5,6
- trous/pads 0.8, 1, 1.2, 1.5, 2
- (à compléter)
PCB réalisé avec kicad disponible sous github
méthode de tests
A priori l'utilisation d'un ohmmètre pour vérifier la continuité des pistes ainsi que l'isolation ente les pistes, parait assez simple et suffisante. (autres idées : bienvenue)